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人才发展
社会招聘职位17
  • AE工程师 (IC)
    技术类
    深圳

    任职要求:

    1.从事过MOS,二三极管FAE或AE工作;

    2.熟练掌握晶体管测试仪测试MOS,二三极管等器件参数;

    3.了解对二三极管,MOS的应用和特性;

    4.能够修改和制作MOS,二三极管类的规格书;

    5.有过制作MOS打线图相关经验的更佳。

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  • IQC工程师
    技术类
    深圳

    岗位职责:

    1.根据到货紧急料情况,合理迅速的按照检验流程、检验规范开展工作;

    2.检验过程中根据不良品的状况及时向上级反馈;

    3.检验完毕做好相应检验记录的保存、整理、作业现场7S工作的持续开展;

    4.协助上级处理异常物料的工作。



    任职要求:

    1.熟悉IQC检验流程,具备电子物料、包材基础知识;

    2.熟练操作Word、Excel等办公软件;

    3.高中以上学历。

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  • MOS产品研发工程师
    技术类
    深圳

    岗位职责:

    1.负责MOSFET芯片的结构、版图设计,工艺开发,熟悉8~12寸中/低压MOS等信号、功率器件的生产加工工艺及技术参数;

    2.负责完成MOSFET产品的电性测试、物理结构分析、电性参数仿真等;

    3.设计并优化DOE实验,实现MOSFET产品参数的改善,与代工厂沟通建立工艺流程菜单;

    4.负责制定器件封测规范,提供器件测试分析报告;

    5.协助其它岗位完成产品WAT测试、良率提升、失效分析等。



    任职要求:

    1.本科以上学历,微电子、半导体、物理或相关专业;

    2.5年以上MOSFET产品开发工作经验,熟悉产品周期管理或者新产品导入的流程;

    3.了解国内主要MOS,IGBT晶圆制造,封装测试相关行业的市场情况;懂芯片产品方向的规划,标准制定;

    4.了解工艺改善项目,能指导芯片异常的分析;

    5.工作严谨、思路清晰,有较好的沟通能力、学习能力和团队协作能力。

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  • 模拟版图设计工程师
    技术类
    深圳

    岗位职责:

    1.分析相关工艺流程和设计规则,理解所用器件的工艺结构

    2.完成模块或者单芯片的布局布线,验证(DRC,LVS,ERC)

    3.负责提取寄生参数,分析解决问题点

    4.协助规划项目进度,并且能够指导低职级别版图设计工程师

    5.具有较强的的独立研发能力,沟通能力,计划与执行能力,团队协作能力



    任职要求:

    1.熟悉CMOS等半导体工艺流程和集成电路基础知识

    2.微电子专业,集成电路专业,具有5年以上设计芯片,有成功量产芯片

    3.熟悉设计流程,掌握功率管等重要模块版图设计

    4.能够提取寄生参数,协助电路完成后仿

    5.熟悉全芯片的latch up 防护。

    具有良好的英文阅读能力,能够读懂不同Foundry的command file,可独立完成规则修改。(熟悉脚本语言perl、skill、python者优先)

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  • CQE工程师
    技术类
    深圳

    岗位职责:

    1.建立客诉问题清单,对客诉问题进行管理,组织对问题进行调查、分析、改善,并提供8D报告给客户,必要时去客户现场汇报,与客户沟通,直到问题关闭;

    2.主导外部客户客诉问题审核对应,根据客户审核问题点,追踪改善执行状况,确认其有效性,并在有效时间节点前回复客户;

    3.售后质量数据收集、统计、监控和分析;

    4.对客户退货进行检验和测试,判定退货状态和退货反馈的符合性,负责售后索赔相关工作;

    5.建立客诉质量问题经验教训库,监督经验教训在产品设计和过程设计中得到落实,提升产品设计质量;

    6.客户关系维护和满意度调查,对客户反馈的质量数据进行分析和监控。



    任职要求:

    1.电子相关专业,统招大专以上学历,5年以上CQE/QE工作经验,至少3年以上CQE工作经验;

    2.熟悉IATF16949:2016质量体系,熟练掌握FMEA、CP、PDCA、8D、FTA、5Why等工具的使用,具丰富的实战经验;

    3.熟悉电子产品生产工艺流程,有封装厂制造行业工作经验优先;

    4.熟悉常用办公软件,具较强的逻辑思维能力和写作能力,能独立编制相关标准文件、质量规范;

    5.身体健康,性格开朗,沟通能力强,抗压能力强,工作积极主动。

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  • FAE工程师 (IC)
    技术类
    广州

    岗位职责:

    1.协助销售物料选型,市场物料的匹配替换;

    2.配合客户的提问,和谐解决技术问题;

    3.陪同销售一起拜访客户,推广产品;

    4.解决客户端,工厂端的产品异常;

    5.产品封装厂回货,及时抽样验证;

    6.学习新知识,各产品的封装过程封装工艺,产品的打线配线图制作;

    7.维护公司在业界的良好口碑。



    任职要求:

    1.熟悉公司的产品,常用物料;

    2.掌握产品的电性参数的测试方法和验证,理解二三极管、MOSFET的工作原理及应用;

    3.熟悉LDO、DC-DC芯片的工作原理与应用(Buck、Boost、LDO);

    4.熟悉锂电池保护芯片及使用;

    5.熟练使用烙铁、热风枪、万用表、示波器、电子负载、DC电源;

    6.能看懂电子产品的规格书及编辑规格书;

    7.具备强烈的责任心,具备较强的抗压能力,能够在紧急的情况下,迎难而上,完成任务;

    9.能提出好的观点,并有能力改进或突破,动手能力强;

    10.了解芯片工艺和封装过程者更佳。

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