任职要求：

1.本科以上学历，对电子元器件及其应用有一定的了解，并有2年以上电子元器件销售经验；

2.从事过平板产品的销售或者研发，具备独立开拓市场的能力;

3.有强烈的成功欲望，充满激情，思维敏捷，行动迅速，敢于挑战压力；

4.良好的沟通能力，能很好的把握客户的真实需求；具备协调能力以及良好的时间管理技能；

5.快速响应客户的需求，很强的解决问题的能力，能灵活快速处理订单执行过程中的异常状况。

任职要求：

1.从事过MOS，二三极管FAE或AE工作;

2.熟练掌握晶体管测试仪测试MOS，二三极管等器件参数;

3.了解对二三极管，MOS的应用和特性;

4.能够修改和制作MOS，二三极管类的规格书;

5.有过制作MOS打线图相关经验的更佳。

岗位职责：

1.根据到货紧急料情况，合理迅速的按照检验流程、检验规范开展工作;

2.检验过程中根据不良品的状况及时向上级反馈;

3.检验完毕做好相应检验记录的保存、整理、作业现场7S工作的持续开展;

4.协助上级处理异常物料的工作。

任职要求：

1.熟悉IQC检验流程，具备电子物料、包材基础知识;

2.熟练操作Word、Excel等办公软件;

3.高中以上学历。

岗位职责：

1.负责MOSFET芯片的结构、版图设计,工艺开发,熟悉8~12寸中/低压MOS等信号、功率器件的生产加工工艺及技术参数;

2.负责完成MOSFET产品的电性测试、物理结构分析、电性参数仿真等;

3.设计并优化DOE实验,实现MOSFET产品参数的改善,与代工厂沟通建立工艺流程菜单;

4.负责制定器件封测规范,提供器件测试分析报告;

5.协助其它岗位完成产品WAT测试、良率提升、失效分析等。

任职要求：

1.本科以上学历,微电子、半导体、物理或相关专业;

2.5年以上MOSFET产品开发工作经验,熟悉产品周期管理或者新产品导入的流程;

3.了解国内主要MOS,IGBT晶圆制造,封装测试相关行业的市场情况;懂芯片产品方向的规划,标准制定;

4.了解工艺改善项目,能指导芯片异常的分析;

5.工作严谨、思路清晰,有较好的沟通能力、学习能力和团队协作能力。

岗位职责：

1.分析相关工艺流程和设计规则,理解所用器件的工艺结构

2.完成模块或者单芯片的布局布线,验证(DRC,LVS,ERC)

3.负责提取寄生参数,分析解决问题点

4.协助规划项目进度,并且能够指导低职级别版图设计工程师

5.具有较强的的独立研发能力,沟通能力,计划与执行能力,团队协作能力

任职要求：

1.熟悉CMOS等半导体工艺流程和集成电路基础知识

2.微电子专业,集成电路专业,具有5年以上设计芯片,有成功量产芯片

3.熟悉设计流程,掌握功率管等重要模块版图设计

4.能够提取寄生参数,协助电路完成后仿

5.熟悉全芯片的latch up 防护。

具有良好的英文阅读能力,能够读懂不同Foundry的command file,可独立完成规则修改。(熟悉脚本语言perl、skill、python者优先)

岗位职责：

1.集成电子专业毕业,熟悉半导体元器件的产品推广,有TVS,ESD,MOS管等相关经验优先;

2.解决产品实际应用问题,熟悉线下各个渠道产品宣传和推广,有行业相关资源优先;

3.沟通协调能力好,收集产品问题,客户需求,及时落实产品优化方案。

任职要求：

1.本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业;有一年半相关工作优先;

2.熟悉电路的原理图和IC设计,TVS,ESD,二三管,MOS管加工工艺;

3.有大公司FAE经验,有支持大客户经验者优先;

4.工作踏实认真,能够适应短期出差,责任心上进心强,团队沟通协作意识好。