岗位职责：

1.根据到货紧急料情况，合理迅速的按照检验流程、检验规范开展工作;

2.检验过程中根据不良品的状况及时向上级反馈;

3.检验完毕做好相应检验记录的保存、整理、作业现场7S工作的持续开展;

4.协助上级处理异常物料的工作。

任职要求：

1.熟悉IQC检验流程，具备电子物料、包材基础知识;

2.熟练操作Word、Excel等办公软件;

3.高中以上学历。

岗位职责：

1.负责MOSFET芯片的结构、版图设计,工艺开发,熟悉8~12寸中/低压MOS等信号、功率器件的生产加工工艺及技术参数;

2.负责完成MOSFET产品的电性测试、物理结构分析、电性参数仿真等;

3.设计并优化DOE实验,实现MOSFET产品参数的改善,与代工厂沟通建立工艺流程菜单;

4.负责制定器件封测规范,提供器件测试分析报告;

5.协助其它岗位完成产品WAT测试、良率提升、失效分析等。

任职要求：

1.本科以上学历,微电子、半导体、物理或相关专业;

2.5年以上MOSFET产品开发工作经验,熟悉产品周期管理或者新产品导入的流程;

3.了解国内主要MOS,IGBT晶圆制造,封装测试相关行业的市场情况;懂芯片产品方向的规划,标准制定;

4.了解工艺改善项目,能指导芯片异常的分析;

5.工作严谨、思路清晰,有较好的沟通能力、学习能力和团队协作能力。

岗位职责：

1.分析相关工艺流程和设计规则,理解所用器件的工艺结构

2.完成模块或者单芯片的布局布线,验证(DRC,LVS,ERC)

3.负责提取寄生参数,分析解决问题点

4.协助规划项目进度,并且能够指导低职级别版图设计工程师

5.具有较强的的独立研发能力,沟通能力,计划与执行能力,团队协作能力

任职要求：

1.熟悉CMOS等半导体工艺流程和集成电路基础知识

2.微电子专业,集成电路专业,具有5年以上设计芯片,有成功量产芯片

3.熟悉设计流程,掌握功率管等重要模块版图设计

4.能够提取寄生参数,协助电路完成后仿

5.熟悉全芯片的latch up 防护。

具有良好的英文阅读能力,能够读懂不同Foundry的command file,可独立完成规则修改。(熟悉脚本语言perl、skill、python者优先)

岗位职责：

1.集成电子专业毕业,熟悉半导体元器件的产品推广,有TVS,ESD,MOS管等相关经验优先;

2.解决产品实际应用问题,熟悉线下各个渠道产品宣传和推广,有行业相关资源优先;

3.沟通协调能力好,收集产品问题,客户需求,及时落实产品优化方案。

任职要求：

1.本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业;有一年半相关工作优先;

2.熟悉电路的原理图和IC设计,TVS,ESD,二三管,MOS管加工工艺;

3.有大公司FAE经验,有支持大客户经验者优先;

4.工作踏实认真,能够适应短期出差,责任心上进心强,团队沟通协作意识好。

岗位职责：

1.建立客诉问题清单,对客诉问题进行管理,组织对问题进行调查、分析、改善,并提供8D报告给客户,必要时去客户现场汇报,与客户沟通,直到问题关闭;

2.主导外部客户客诉问题审核对应,根据客户审核问题点,追踪改善执行状况,确认其有效性,并在有效时间节点前回复客户;

3.售后质量数据收集、统计、监控和分析;

4.对客户退货进行检验和测试,判定退货状态和退货反馈的符合性,负责售后索赔相关工作;

5.建立客诉质量问题经验教训库,监督经验教训在产品设计和过程设计中得到落实,提升产品设计质量;

6.客户关系维护和满意度调查,对客户反馈的质量数据进行分析和监控。

任职要求：

1.电子相关专业,统招大专以上学历,5年以上CQE/QE工作经验,至少3年以上CQE工作经验;

2.熟悉IATF16949:2016质量体系,熟练掌握FMEA、CP、PDCA、8D、FTA、5Why等工具的使用,具丰富的实战经验;

3.熟悉电子产品生产工艺流程,有封装厂制造行业工作经验优先;

4.熟悉常用办公软件,具较强的逻辑思维能力和写作能力,能独立编制相关标准文件、质量规范;

5.身体健康,性格开朗,沟通能力强,抗压能力强,工作积极主动。

岗位职责：

1.协助销售物料选型,市场物料的匹配替换;

2.配合客户的提问,和谐解决技术问题;

3.陪同销售一起拜访客户,推广产品;

4.解决客户端,工厂端的产品异常;

5.产品封装厂回货,及时抽样验证;

6.学习新知识,各产品的封装过程封装工艺,产品的打线配线图制作;

7.维护公司在业界的良好口碑。

任职要求：

1.熟悉公司的产品,常用物料;

2.掌握产品的电性参数的测试方法和验证,理解二三极管、MOSFET的工作原理及应用;

3.熟悉LDO、DC-DC芯片的工作原理与应用(Buck、Boost、LDO);

4.熟悉锂电池保护芯片及使用;

5.熟练使用烙铁、热风枪、万用表、示波器、电子负载、DC电源;

6.能看懂电子产品的规格书及编辑规格书;

7.具备强烈的责任心,具备较强的抗压能力,能够在紧急的情况下,迎难而上,完成任务;

9.能提出好的观点,并有能力改进或突破,动手能力强;

10.了解芯片工艺和封装过程者更佳。